BOB半岛耐科装备(688419.SH)：主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

　　格隆汇10月18日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，本公司主要产品为半导体封装设备和模具BOB半岛，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中BOB半岛BOB半岛BOB半岛，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺BOB半岛。